3D打印（开发品）
3D 打印具有按需求生产以及可成形复杂形状的特点，已开始应用于半导体、航空航天、医疗、汽车及建筑等广泛的产业领域。大金开发出了氟树脂的3D打印技术，正在拓展应用。
行业动态
3D 打印无需使用模具或治具，可以根据数字设计数据直接制作出设备无法加工的复杂造型方法。3D打印包括“材料挤出法”、“大桶光聚合法”、“粘结剂喷射法”、“材料喷射法”、“粉末床熔融结合法”、“片材层压法”等造型方法。
大金公司开发了面向粉末地板熔融结合法的NEOFLON PFA材料。由于 PFA 具有优异的耐热性及耐化学性，因此 ，3D 打印造型品有望应用于半导体、医疗设备、化工装置、石油与天然气领域。
采用NEOFLON 材料的3D打印造型品（试制品）
用途
航空・航天领域
为要求高功能、高可靠性的航空航天相关零部件的复杂形状及小批量生产做出贡献。
半导体领域
有望应用到要求高可靠性的半导体制造设备的复杂形状零部件中。
油气领域
为要求高可靠性的油气相关零部件的复杂形状及小批量生产做出贡献。
大金的解决方案
氟树脂
大金优势
・产品种类丰富，充分利用了氟聚合物设计和聚合技术（聚合物组成×改性类型）：尤其擅长高纯度产品、改性型的产品
・技术服务：通过评价、分析与加工指导等，提供广泛的用户支持
主要特性
耐热性、耐化学性、耐候性、不粘性、电气特性
沪公网安备 31010602002083号
