氟树脂薄膜

氟树脂薄膜是具有不粘性（脱模性）、耐化学性、透光性、耐候性、防污性、耐热性、阻燃性、介电性能（低介电常数、低介电损耗因子）等各种特性的薄膜。这些特别的表面处理技术，将在多样化、先进化的电子元件、汽车与半导体等领域得到广泛应用。

概要

氟树脂膜利用氟的特性，即使在恶劣的环境中也能保持优异的性能。此外，大金还利用其独特的表面处理技术（提高附着力），针对电子元件、机械、汽车和半导体等各行业对多样化和先进化的需求，提出了氟树脂薄膜的应用建议。

・NEOFLON PFA膜：优异的耐化学性与热稳定性

・NEOFLON FEP膜：优异的耐热性、不粘性、电气特性

・低摩擦系数

・不粘性（脱模性）

・耐化学性

・光学特性

・耐候性、耐UV性能

・耐热性、不燃性

・电气特性（低介电常数、低介电损耗因子）

大金凭借丰富的产品类型（聚合物组成×厚度）、并利用独特的表面技术提高粘接性，为客户提供解决方案。

化学、半导体、一般产业

・耐腐蚀衬里、CFRP等成型用脱模薄膜、工业用辊筒罩、药品瓶盖、无菌包装材料、热熔胶等

电子电器设备

・电路基板、驻极体麦克风、电线被覆层等

※支持热密封、热成型、焊接、热压接、层压及冲孔等各种二次加工。还可提供各种厚度、各种尺寸的产品。

含氟聚合物薄膜的种类和特点

类型	主要用途/成型方法	特征
NEOFLON PFA薄膜 AF系列	衬片、航空器脱模、印刷电路板、驻极体电容器麦克风	较宽范围内的坚固性与柔软性优良的耐化学性低介电性能（低介电常数、低介电损耗因子）不粘性（脱模性）
NEOFLON FEP薄膜 NF系列	优良的耐热性耐化学性不粘性不燃性低介电性能（低介电常数、低介电损耗因子）

类型

主要用途/成型方法

特征

衬片、航空器脱模、印刷电路板、驻极体电容器麦克风

较宽范围内的坚固性与柔软性

优良的耐化学性

低介电性能（低介电常数、低介电损耗因子）

不粘性（脱模性）

优良的耐热性

耐化学性

不粘性

不燃性

低介电性能（低介电常数、低介电损耗因子）

氟树脂薄膜的特性

A＞B＞C＞D（将一般材料作为D的评价）