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半导体蚀刻剂

在半导体生产厂使用的高纯度蚀刻材料。只有大金能够同时提供湿干两种蚀刻剂，均为超高纯度产品。

概要

大金为半导体制造工艺提供了干法和湿法两种类型的蚀刻材料。湿法蚀刻剂是一种大幅降低金属离子等杂质的高品质产品，其中加入了自有表面活性剂的BHF-U来提高渗透性，降低了particle晶圆。干法蚀刻剂是从原料合成开始的全流程生产，为保障供给能力与稳定品质作出贡献。



大金以丰富的产品类型（湿法、干法）、原料气体的一条龙生产（干法）、超高纯度为客户提供解决方案。

牌号 / 特点

干式蚀刻剂

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PFC-14 (CF4)高純度（99.999%以上）*2技术数据表                                                
PFC-116  (C2F6)技术数据表                                                
PFC-C318  (C4F8)技术数据表                                                
HFC-23  (CHF3)技术数据表                                                
HFC-32  (CH2F2)技术数据表                                                
C4F6技术数据表                                                
COS技术数据表                                                

*2:数值为代表值，并非保证值。详细规格请与我们联系。

湿式蚀刻剂

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氟氢酸（HF）*1

(50%, 49%)

高品质（含有金属、杂质低）技术数据表                                            

氟化氨（NH4F）

-40%

技术数据表                                            
缓冲氢氟酸(BHF)技术数据表                                            

加入表面活性剂

缓冲氢氟酸

(BHF-U)

渗透性提高、粒子附着降低技术数据表                                            

*1: 氢氟酸（HF）符合《外汇及外贸法》出口令附表第1项中规定的货物。

领域

汽车

半导体

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大金优势

・产品种类丰富，充分利用了氟聚合物设计和聚合技术（聚合物组成×改性类型）：尤其擅长高纯度产品、改性型的产品

・技术服务：通过评价、分析与加工指导等，提供广泛的用户支持

主要特性

耐热性、耐化学性、耐候性、不粘性、电气特性

氟树脂涂料

氟树脂涂料

大金优势

・产品种类丰富（水系、溶剂系、橡胶涂料、粉体涂料）

・从聚合物合成到涂料配合的一条龙开发与生产

・技术服务：通过评价、分析与加工指导等，提供广泛的用户支持

主要特性

脱模性、不粘性、耐热性、耐化学性、耐腐蚀性、低磨损性

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